IT之2月3日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2月2日）发布博文，报道称有望通过台积电的 SoIC-mH 封装技术，实现 CPU 与 GPU 的物理分离，可以根据用户需求泰安橡塑专用胶，实现“基础款 CPU + 顶配 GPU”搭配。

IT之曾于2月1日报道，苹果调整 Mac 产品的购买界面。用户此前点击购买后会先看到系列包含不同芯片、内存和存储组的“预设机型”，通常只需从中挑选款即可。

新版界面移除了这些预设选项，直接将用户引至全定制页面。现在，消费者须从屏幕尺寸开始，逐手动选择每项硬件规格。

该媒体认为苹果少故调整 UI，此次改版暗示了新代芯片将带来前所未有的硬件定制“精细度”，可以区分选择 CPU 和 GPU。

奥力斯    万能胶厂家    联系人：王经理    手机：18231788377（微信同号）    地址：河北省任丘市北辛庄乡南代河工业区泰安橡塑专用胶

目前的 M 系列芯片采用片上系统（SoC）设计，CPU 和 GPU 被紧密集成在同块硅片上，致两者的核心数须按固定比例捆绑销售。如果用户想要强的 GPU 图形能，往往被迫为不需要的顶 CPU 能买单。

而未来苹果有望区分 CPU 和 GPU，pvc管道管件胶用户可以立选配 CPU 和 GPU 核心数，例如满足特定业需求，可以搭配“基础款 CPU + 顶配 GPU”。

而在技术实现面，苹果分析师郭明錤早前曾披露关键技术细节。他指出，M5 Pro 芯片将率先采用台积电新的 SoIC-mH（集成芯片系统-水平成型）封装工艺。

未来苹果有望区分 CPU 和 GPU

该技术不仅能实现的组件密度和小的封装体积，非常适 MacBook Pro 等对空间要求严苛的便携设备，还能通过暴露的散热焊盘显著提升热传递率，确保持续的能输出。

不同于传统的平面封装，SoIC 是种3D 封装解决案，支持将多个芯片（Die）在垂直和水平向上进行堆叠，终集成为个类似 SoC 的整体。

苹果有望通过台积电的 SoIC-mH 封装技术，实现 CPU 与 GPU 的物理分离

得益于 SoIC 技术的引入，M5 Pro 和 M5 Max 芯片有望实现 CPU、GPU 和经网络引擎等核心组件的立裸片集成。这意味着用户在购买 Mac 时，不再受限于固定的处理器规格组，而是可以根据自身需求灵活搭配。